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彭博社:台积电开始为新iPhone生产A13芯片

2019年05月11日 09:07 次阅读
生产阶段,计划最早在本月进行量产。

苹果将于今年推出三款新iPhone,分别取代iPhone XRiPhone XS iPhone XS MAX。三款手机都将基本保持目前的外观,但两款高端机型将搭载三个后置摄像头(iPhone XSiPhone XS MAX目前搭载两个),而接棒iPhone XR将搭载两个后置摄像头(目前为一个)。这意味着两款高端机型将配置广角+长焦+超广角镜头的拍照方案。

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据彭博报道,将于今年秋天推出的新iPhone将搭载一款厚度大约为0。5毫米的芯片。此外,苹果还计划推出一项功能,让用户可以将最新款的无线耳机AirPods等设备放在新款iPhone背面进行充电。

此前,天风国际分析师郭明錤发布报告称,2019年款iPhone将保持相同尺寸和同样的“刘海”区域面积,屏幕包括6.5英寸OLED屏型号、5.8英寸OLED屏型号和6.1英寸LCD屏型号。其中,新5.8英寸OLED可能支持双卡双待,6.1英寸的新iPhone内存将升至4GB

报告提到,三部新iPhone或部分新款iPhone支持UWB (Ultra-Wide Band)用于室内定位与导航、雾面玻璃机壳、双向无线充电 (可充电其他装置)、提升电池容量、升级Face ID(主要提升泛光照明器功率)。

 

苹果A13芯片曝光:7核设计,性能超笔电,AI能力成倍增长

每年9月,苹果都会发布新一代iPhone。作为旗舰手机,历代iPhone在性能方面几乎一直处于顶尖水平,每年一更新的A系列芯片,配合全新的iOS系统,更是让iPhone的性能发挥到了最大化。今年秋天,苹果即将发布搭载A13芯片的新iPhone,现在随着发布会时间的日益临近,苹果A13的性能表现开始受人关注。

据了解,今年即将与我们见面的苹果A13芯片仍然属于旗舰级别,该芯片由台积电独家代工,使用了台积电7nm极紫外光刻(EUV)工艺,晶体管数量几乎与i Pro上的A12X仿生相同。但是在核心数量上,苹果A13芯片可能会发生变化,将由A12仿生中两个性能核心+四个能效核心升级为三个性能核心+四个能效核心,性能甚至能够超越部分笔记本电脑。

值得一提的是,苹果A13芯片还将大幅提升AI性能。全新的神经网络引擎会让苹果A13芯片的AI性能在A12仿生的基础上再增加三到五倍。通过强大的算力,我们可以获得优秀的拍照效果,同时还能为Siri语音助手带来更多用户体验出色的新功能。

A13芯片来看,新款iPhone手机功能还是很强大的。不过,随着性能的提升,不知道苹果是否会增加其售价,现在还不得而知。不过对于果粉来说,这款A13芯片带来的体验,还是很值得期待的。

本文来源:半导体行业观察

 

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